发布时间:2023-12-15 18:53:48 点击量:
印刷锡膏是一种通过钢网开孔脱模接触锡膏而印置于基板焊盘上的锡膏。大规模印刷过程需要使用自动印刷机来完成。印刷机上的刮刀在水平移动过程中对钢网上的锡膏施加压力,使锡膏发生剪切变稀作用通过开孔覆盖在焊盘上。可以说粘度是印刷锡膏的一个重要指标。印刷锡膏广泛应用在SMT以及
印刷型锡膏关键参数:好的印刷锡膏要求下锡脱模性能好,钢网在线时间长,坍塌性能好,有较好的触变性能。助焊剂是赋予锡膏特定印刷性能的材料,在调配过程中需要根据客户需求对助焊剂配方进行调整,使锡膏在工作环境中具有良好的粘度和黏着力,从而改善印刷/脱模等性能。
超微印刷型锡膏定义:超微印刷锡膏指根据合金焊粉的颗粒粒径分类为6号粉(5-15μm)、7号粉(2-11μm)、8号粉(2-8μm)、9号粉(1-5μm)以及10号粉(1-3μm)的印刷锡膏产品。随着微电子与半导体行业不断的发展,芯片尺寸越来越小,封装密度越来越高,如Mini/MicroLED新型显示应用。传统T4及以上的锡膏产品已经很难满足微电子与半导体封装的要求,封装中使用的锡膏产品正一步步“超微化”,取而代之的是以T6及以上的超微锡膏。
超微印刷型锡膏与传统锡膏的区别:超微印刷锡膏(T6及以上)由于其合金粉末粒径细小,因此超微锡膏合金比较面积非常大,因与空气接触的面积大大增加,导致更容易被氧化。显然超微锡膏的合金焊粉成分的生产过程会比常规粉更加复杂,对氧气的限制更为严苛。为了降低超微合金焊粉氧化速度,在粉末的表面通常会镀上抗氧化层。
氧化具体体现在印刷锡膏工艺中表现为:随着印刷的进行,含氧量控制不足的锡膏会被空气中的氧气逐渐氧化而出现黏度、触变性的剧烈变化,导致工艺不稳定,进而影响可靠性。在印刷过程中,由于被氧化,锡膏会出现发干和结块现象,导致锡膏无法通过网孔。并且氧化后的印刷锡膏润湿性不够,焊后无法与焊盘形成致密的冶金结合,导致焊点强度低。
超微印刷型锡膏质量控制:合理控制超微锡膏合金粉末含氧量,且减少暴露在空气中的时间,进而保证印刷锡膏的工艺稳定性是控制超微锡膏质量的关键之一。
深圳市福英达工业技术有限公司是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商。福英达超微锡膏/锡胶 (T6及以上)等产品润湿效果好,粉末颗粒均匀,焊后可靠性强。对于客户不同的参数需求,福英达可调整助焊膏/助焊胶配方,使其满足客户使用需求。欢迎进入官网了解更多信息。
是最重要且广泛普及的电子制造中的工艺环节。顾名思义,在使用特定媒介后将
工艺介绍 /
发黑问题 /
偏移怎么处理? /
质量十分重要,将直接影响后续SMT加工的质量,对整个电子产品的加工产生一系列影响。贴片加工的
的好坏? /
是占据重要地位的一个加工环节,并且在SMT加工中是比较靠前的一个加工生产过程,还是一个容易出现加工不良地方。很多贴片加工的不良问题都是由于
出现的问题有哪些? /
的影响因素有哪些? /
缺陷,导致生产停滞,非常麻烦。因此,每个人都必须严格遵守生产和制造工艺的步骤。如果发现问题,必须立即找出原因,找到相应的解决方案。佳金源
缺陷如何解决? /
的问题该如何解决? /
#单片机 #电子制作 #Arduino #步进电机 Arduino步进电机蓝牙麦轮小车