近期美国对半导体产业链限制再加码，涉及设计软件及超宽禁带半导体材料。在当前中美关系相对紧张的背景下，美国对中国半导体产业链的限制存在扩大化的风险，国内持续推进设备材料自主化是必然选择，目前正在加速推进。EDA方面，国内行业龙头厂商有望借鉴海外发展经验，以全定制IC设计EDA工具为起点，加速向数模混合、数字电路、晶圆制造等领域的EDA拓展，在全球EDA市场中追赶并超越。在行业景气持续、国产替代深入背景下，预计半导体设备公司将持续有基本面业绩支撑。短期在自主可控逻辑下，半导体材料龙头企业有望充分受益，提升市占

　　上周五创业半岛官网板大跌2.74%，盘中下跌超过3.5%。不管是腾讯的重挫还是IPO即将重启，创业板前期估值过高上不争的事实，调整早晚会来。再看概念上，京津冀题材大幅回芯片专项行动自实施以来，我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破，集成电路行业正处于快速增长期，在移动互联网、可穿戴设备等新兴市场的带动下，预计2014年将进一步攀升至3181亿美元;而我国集成电路产业销售额将首度超过3000亿元，且这一增长势头将有望持续。调。只有国资改革等概念在撑场面。然而在目前的市场下，

　　1 前言随着集成电路的发展，小型化与多功能成了大家共同追求的目标，这不仅加速了IC设计的发展，也促进了IC封装设计的发展。IC封装设计也可以在一定程度上提高产品的集成度，同时也对产品的可靠性起着很重要的影

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　　芯片设计从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流...

　　台湾积体电路制造股份有限公司22日推出其最新版本的设计参考流程10.0版，能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积公司开放创新平台(Open Innovation Platform)的主要构成要素之一，并能延续其实现更先进设半岛官网计方法的传统，解决28纳米工艺所面临的新设计挑战，并有多项创新以促成系统级封装设计(System in Package, SiP)的应用。 应用于28纳米芯片设计 台积公司的开放创新平台使EDA电子设计自动化工具可以

　　, 封装电设计电设计的必要性 通常情况下: 封装几何尺寸远大于芯片及片上布线的几何尺寸, 对电性能的限制主要来自芯片. 当:① 高密度封装,封装尺寸可与芯片布线尺寸 相比拟时; ② ③ 芯片上器件的工作频率f足够高时; 电路噪声容限很小时, 封装电参数有可能限制某些器件的电参数, 这时,必须进行封装电设计,如PGA,BGA, 微波器件外壳等. 1 2 电设计内容: 直流,高压 三种情况 低速传输系 [查看详细]